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一种激光电源电路板及其制备方法

现有的电路板,多是先将元器件插装在安装孔上,然后通过波峰焊的方式将各元器件焊接在电路板上。但是,部分电路板,尤其是激光电源电路板,电路板上的部分电路通过的电流较大,电路板容易发热烧损。
本文涉及一种电路板及其制备方法,具体涉及一种电流电压大时,电路板不易烧坏的激光电源电路板及其制备方法。
为了解决现有技术中电路板中部分电路电流大,电路板容易因热量过高而损坏的问题,本文章提供一种负载电流大的激光电源电路板。
本文章提供的一种激光电源电路板,PCB板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔。所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil,焊锡孔的内径为55-65mil,焊锡孔内填充有焊锡。
 
本文章提供的一种激光电源电路板与现有技术相比,具有以下有益效果:
上述一种激光电源电路板,在PCB板的电路上设置焊锡孔,焊锡孔内填充有焊锡,电路中电流流通路径依次为:电路中沉铜形成的铜皮,焊盘,焊锡孔中焊锡,铜皮;焊锡孔的设置,能够便于填充焊锡,进而能够增大电路流通通道,减小电阻;最终增大激光电源电路板的电流负载能力,防止电路因电流过大而发热损坏。
 
本文章还提供一种激光电源电路板的制备方法,PCB裸板的电路上设置有焊锡孔和用于安装元器件的安装孔。焊锡孔内设置有焊盘,所述焊锡孔的焊盘内径为40-46mil,焊锡孔的内径为55-65mil。激光电源电路板制备时,首先将各元器件插装在安装孔上,然后通过波峰焊的方式焊接各元器件。
通过上述方法制备的激光电源电路板,焊锡孔内填充有焊锡,有焊锡孔的电路部分电流流通通道大,电阻小;能够防止电路因电流过大而发热损坏。提前在电路板上设置焊锡孔,在波峰焊焊接各元器件的同时在焊锡孔内填充焊锡,无需为填充焊锡付出其它劳动,激光电源电路板的制造过程简单方便。
当然,上述说明并非是对本文章的限制,本文章也并不仅限于上述举例,本技术领域的技术人员在本文章的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本文章的保护范围。
 
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